在使用雅馬哈貼片機(jī)進(jìn)行元器件貼裝的過程中，其中一個導(dǎo)致貼裝產(chǎn)生偏位的原因就是因基板程序中的貼裝高度設(shè)置不正確或元件厚度的設(shè)置不準(zhǔn)確，元件可能會無法到達(dá)基板面而引起貼裝偏位。下面就重點(diǎn)對貼裝高度的設(shè)置不正確和元件厚度的設(shè)置不準(zhǔn)確兩個方面進(jìn)行說明。

一、貼裝高度的設(shè)置不正確

若基板程序中的貼裝高度設(shè)定值不正確時，元件將無法到達(dá)基板面而引起貼裝偏位。此外，貼裝元件時過度按壓元件也同樣會引起貼裝偏位。因此需要確認(rèn)貼裝高度的設(shè)定值是否正確。

Step 1. 選擇需要確認(rèn)貼裝高度的元件。

Step 2. 打開“貼料”選項卡畫面。

Step 3. 確認(rèn)“貼裝高度”的設(shè)定值是否為 0～0.2mm 左右。

一般以基板面為 0，輸入 0.2mm 左右的按壓值。也有需要修改貼裝高度的特殊情況，此時需要根據(jù)實際貼裝元件時的高度設(shè)置。

Step 4. 反復(fù) Step1～3，確認(rèn)所有需要貼裝的元件的貼裝高度設(shè)定值。

二、元件厚度的設(shè)置不準(zhǔn)確

元件厚度的確認(rèn)方法(使用游標(biāo)卡尺時)

Step 1. 測定元件的厚度。

Step 2. 用游標(biāo)卡尺測定元件的厚度。帶引腳的 QFP 等元件，則需測定含引腳在內(nèi)的整個元件的厚度。

Step 3. 讀取游標(biāo)卡尺的測定值。

Step 4. 反復(fù)進(jìn)行 3 次左右上述 Step1～2 的操作，將測得的平均值作為元件的厚度輸入基板程序中。

三、元件厚度的確認(rèn)方法(使用側(cè)面視覺相機(jī)時)

裝配有側(cè)面視覺相機(jī)時，可以使用側(cè)面視覺相機(jī)測定元件的厚度。可以使用側(cè)面視覺相機(jī)測定厚度的元件厚度需在 1.2mm 以下。

用側(cè)面視覺相機(jī)確認(rèn)元件厚度

Step 1. 若準(zhǔn)備測定的元件的“側(cè)面視覺相機(jī)識別”的設(shè)置為“不使用”時，改為“使用簡易模式”。

Step 2. 按[元件調(diào)整]按鈕，打開“元件調(diào)整”畫面。

Step 3. 按[吸附]按鈕，使貼裝頭吸附元件。按[識別測試]按鈕，進(jìn)行識別測試。

Step 4. 從“選擇圖像與信息”下拉框中選擇“側(cè)面視覺”。

Step 5. 將“監(jiān)控屏模式”改為“識別結(jié)果”。

Step 6. 記錄圖像顯示區(qū)中顯示的識別結(jié)果值。

Step 7. 反復(fù)進(jìn)行 3 次左右上述 Step2～6 的操作，將測定的平均值作為元件的厚度輸入基板程序中。

Step 8. 若生產(chǎn)時無需使用在 Step1 中設(shè)置的側(cè)面視覺識別，可以將設(shè)置改回“不使用”。

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